技術能力 - 廣東依頓電子科技股份有限公司

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EN

Technological innovation

科技創新

鉆研核心技術，搭建企業護城河

依頓電子持續完善科技創新體系、深入研發，不斷增強自主創新能力和技術競爭力。公司共申請專利累計130余項，

授權發明專利19項，授權實用新型專利58項。我們深入開展研發創新有利于進一步增強公司的核心競爭力、鞏固行業

內技術領先的優勢，為公司實施中長期戰略規劃和達成中短期經營計劃目標提供足夠技術保證。

汽車電子

新能源及電源

工控醫療

計算機與通訊

多媒體與顯示

PCB技術
應用領域

技術發展

依頓重視自身的技術發展，分別在技術開發、樣板能力、量產能力三個大方向上開展一系列的研發投入。

技術開發

公司針對汽車電子、新能源及電源、工控醫療、計算機與通訊、多媒體與顯示等五大產品領域PCB進行前瞻性開發。建立了以汽車產品、服務器、HDI、高速高頻、Rigid-Flex產品為主導，類載板、5G、基站雷達等相結合的依頓產品體系。
樣板能力

各種雙面、高多層、HDI及金屬基PCB，滿足厚板、厚銅、細線路、大尺寸及高精度高可靠性的要求；

具備制作控深機械鉆孔、背鉆、填孔電鍍、機械盲埋孔、埋銅塊、混壓、樹脂塞孔、POFV、長短金手指、分段金手指、無引線金手指、等能力；

表面處理能力：沉金、沉銀、沉錫、噴錫、鍍金手指、OSP、碳油、選擇性表面處理等；

材料：普通TG、中TG、高TG、高頻高速及金屬基材料等；

其它各種特殊要求的PCB。
量產能力

批量生產雙面、高多層、HDI及金屬基PCB，滿足厚板、厚銅、細線路、大尺寸及高精度高可靠性的要求；

具備制作控深機械鉆孔、背鉆、填孔電鍍、機械盲埋孔、埋銅塊、混壓、樹脂塞孔、POFV、長短金手指、分段金手指、無引線金手指、等能力；

表面處理能力：沉金、沉銀、沉錫、噴錫、鍍金手指、OSP、碳油、選擇性表面處理等；

材料：普通TG、中TG、高TG、高頻高速及金屬基材料等。

研究項目

2022年公司共開展研發項目20項，其中雷達高頻PCB研究、高精細線路HDI Anylayer制作技術研發、高速板插入損耗控制技術研究、線路板新式背鉆技術研究、背光Led 超高反射率白油線路板制作工藝研究、基站設備線路板埋銅塊制作工藝的研究，以上研發技術在國內外汽車、通訊、消費電子終端產品等領域知名客戶中得到了實際應用，并受到了客戶的一致好評。

1.13 億

2022年研發投入

3 個

實驗室

1030 人次

人才引進

技術專利

專利累計申請數量 130余項，其中發明專利申報數量 60余項；
累計授權專利 77項，其中發明專利授權 19項，實用新型專利授權 58項。

專利認證

厚銅線路板及其制造方法

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一種盲孔線路板及其制作方法

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一種硬制線路板代替軟性線路板的生產方法

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一種線路板電鍍板邊的生產方法

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一種制造線路菲林的自動化控制方法

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一種用于運轉線路板薄板的豬籠架

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一種電鍍銅球清洗裝置

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一種提升PCB板背鉆孔精度的制作方法

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一種線路板薄板的生產方法

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不同防焊顏色的電路板塞孔方法

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一種鍵盤電路板的生產方法

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薄板垂直電鍍的薄板穩定方法

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線路板上絲印兩種油墨的方法

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一種盲孔線路板及其制作方法

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5G主板線路板的生產方法

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一種網格線轉換銅面的方法、裝置及存儲介質

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一種通過碳油塞孔導通線路板各層的方法

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一種背鉆防呆處理方法及設備、控制裝置、存儲介質

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